在印制板镀镍时为了减少内应力，若有条件最好选择（）。

【名词&注释】

磷酸盐(phosphate)、硫酸盐(sulfate)、氯化铵(ammonium chloride)、印制板(pcb)、磺酸盐(sulfonate)、内应力(internal stress)、反应速度、氯化铜(copper chloride)、氟硼酸盐(fluoborate)

[单选题]在印制板镀镍时为了减少内应力，若有条件最好选择（）。

A. 硫酸盐镀液
B. 氨基磺酸盐镀液
C. 氟硼酸盐^(fluoborate)镀液
D. 焦磷酸盐镀液

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[单选题]碱性氯化铜^{(copper chloride)}的蚀刻液密度太低，会加大侧蚀量，这是因为（）。

A. 蚀刻液的密度太低，造成温度过低，反应速度过慢
B. 蚀刻液的密度太低，溶液中的二价铜离子含量偏低
C. 蚀刻液的密度太低，即溶液的pH值太低
D. 蚀刻液的密度太低，溶液中的氯化铵含量太少

[单选题]抗蚀层厚度小于电镀铜层的厚度时，存在镀层增宽的镀层为（）。

A. 铜镀层
B. 铅锡合金镀层
C. 铜镀层和铅锡合金镀层都存在镀层增宽
D. 没有增宽的镀层

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