热等静压扩散焊尤其不适合于脆性材料。

【名词&注释】

半导体(semiconductor)、绝缘体(insulator)、碳酸钠(sodium carbonate)、工伤事故(industrial accident)、等离子(plasma)、结晶水(crystal water)、导电体(conductor)、重要条件(important condition)

[判断题]热等静压扩散焊尤其不适合于脆性材料。

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[单选题]微束等离子弧焊接是指小电流下的熔入型等离子弧焊接，电流可选（）A。

A. 10
B. 25
C. 40

[单选题]有1个结晶水^{(crystal water)}的碳酸钠工业名称为（）。

A. 轻质碱
B. 重质碱
C. 纯碱

[单选题]焊接电缆中间不应有接头。如需用短线接长时，则接头不应超过（）个，接头应采用铜材料做成，并须连接牢固可靠，保证绝缘良好。

A. 1
B. 2
C. 3
D. 4

[多选题]焊接与切割发生工伤事故的主要有（）

A. 火灾和爆炸
B. 触电及灼烫
C. 急性中毒
D. 高处坠落

[单选题]要使电弧引燃并连续燃烧，必须使两个电极间的气体变成（），这是电弧产生并维持燃烧的重要条件^{(important condition)}。

A. 导电体^(conductor)
B. 绝缘体
C. 液体
D. 半导体

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