下列哪一项不是电镀锡后软熔的目的（）。

【名词&注释】

再结晶(recrystallization)、孔隙率(porosity)、应用领域(application field)

[单选题]下列哪一项不是电镀锡后软熔的目的（）。

A. A、生成合金层
B. B、减少镀锡层的孔隙率
C. C、使钢板完成再结晶
D. D、形成光亮表面

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学习资料：

[单选题]下列哪一项不是电镀锡板的应用领域（）。

A. A、食品罐
B. B、喷雾罐
C. C、金属饮料罐
D. D、空调外壳

[单选题]卷取机的芯轴满涨直径为（）mm。

A. A、398.2；
B. B、380；
C. C、413.2；
D. D、430；

[单选题]目前电镀锡机组所用的软熔方式是（）。

A. A、感应软熔
B. B、电阻软熔
C. C、感应软熔＋电阻软熔
D. D、都不对

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