可摘局部义齿修复时，进行基牙调整的原因是（）

【名词&注释】

大连接体(major connector)、可摘局部义齿修复

[单选题]可摘局部义齿修复时，进行基牙调整的原因是（）

A. ['基牙牙冠大
B. 基牙面磨耗
C. 基牙倾斜
D. 增加倒凹
E. 放置支托

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学习资料：

[单选题]铸造支架的大连接体长度每增加10ram，厚度应相应增加（）

A. 0.06mm
B. 0.08mm
C. 0.1mm
D. 0.2mm
E. 0.3mm

[单选题]固定义齿修复中，选用悬空式桥体设计时，要求桥体与牙槽嵴之间至少多少以上间隙（）

A. 1mm
B. 2mm
C. 3mm
D. 4mm
E. 5mm

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