咀嚼压力是指（）

【名词&注释】

牙龈炎(gingivitis)、接触点(contact point)、牙周组织(periodontium)、菌血症(bacteremia)、第三磨牙(third molar)、咀嚼运动(chewing movement)、压力大(great pressure)、感觉器(sensory organs)、有助于(helpful to)、牙周膜面积

[单选题]咀嚼压力是指（）

A. 在正常咀嚼运动中，咀嚼食物的力大约只为牙周组织所能支持的力量的一半，而在牙周组织中储存了另一半的支持能力
B. 牙周膜面积
C. 在实际咀嚼运动中，只有部分肌纤维参与了收缩运动产生的力量
D. 在咀嚼运动中，咀嚼肌收缩时所能发挥的最大力量
E. 力的一部分

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[单选题]固定桥粘固后患者感到胀痛不适的原因为（）

A. 咬合过高
B. 桥体龈端接触过紧
C. 接触点过紧
D. 基牙负担加重
E. 粘固剂过厚

[单选题]下列义齿戴入后引起组织疼痛的原因除外（）

A. 卡环位置不当
B. 卡环过紧
C. 支持不够或支托没有起到应有的支持作用
D. 骨突区缓冲不够
E. 基托边缘伸展过长

[单选题]脓肿的细菌培养价值不包括（）

A. 细菌种类
B. 药敏试验
C. 指导临床用药
D. 确诊菌血症
E. 有助于^{(helpful to)}诊断

[单选题]拔除下颌阻生第三磨牙的适应证不包括（）

A. 预防下颌第二磨牙的牙周破坏
B. 避免下颌第二磨牙远中面发生龋坏
C. 反复发生冠周炎的第三磨牙
D. 压迫下颌第二磨牙远中根，造成牙根吸收的第三磨牙
E. 骨内埋伏，与邻牙牙周不相通，尚未压迫神经的第三磨牙

[单选题]正畸治疗中最常见的牙周组织损伤是.（）

A. 牙龈炎
B. 牙周袋
C. 牙槽骨吸收
D. 牙龈萎缩
E. 以上都不是

[单选题]干槽症的发生多见于下颌后牙拔除术后，其发生率依次为（）

A. 下颌第一磨牙、下颌第二磨牙、下颌第三磨牙
B. 下颌第二磨牙、下颌第一磨牙、下颌第三磨牙
C. 下颌第三磨牙、下颌第一磨牙、下颌第二磨牙
D. 下颌第三磨牙、下颌第二磨牙、下颌第一磨牙
E. 下颌第二磨牙、下颌第三磨牙、下颌第一磨牙

[单选题]全冠修复中一般不会对牙髓产生危害的因素是（）

A. 牙体预备产热
B. 磨牙过多
C. 消毒药物
D. 取印模
E. 自凝塑料暂冠

[单选题]牙体缺损修复时如修复体龈缘过长会造成（）

A. 过敏性痛
B. 自发性痛
C. 咬合痛
D. 龈炎
E. 修复体松动

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