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石膏类包埋材料的主要成分是()

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    磷酸盐(phosphate)、正硅酸乙酯(teos)、主要成分(main components)、石英粉(quartz powder)

  • [单选题]石膏类包埋材料的主要成分是()

  • A. 磷酸盐
    B. 石英
    C. 二氧化硅
    D. 硬质石膏
    E. SiO2

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  • 学习资料:
  • [单选题]高熔合金内层包埋料中,正硅酸乙酯水解液与纯石英粉(quartz powder)调和比为()
  • A. 1:1
    B. 1:2
    C. 1.3:3
    D. 1.3:4
    E. 2:5

  • [单选题]铸造陶瓷全冠中,铸造陶瓷块的温度为()
  • A. 871~1065℃
    B. 150℃
    C. 1100℃
    D. 170~270℃
    E. 1150~1350℃

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