2022半导体芯片制造工题库半导体芯片制造高级工题库模拟考试冲刺试题173

1. [单选题]非接触式厚膜电路丝网印刷时，丝网与基片之间有一定的距离，称为间隙，通常为（）。

A. 小于0.1mm
B. 0.5～2.0mm
C. 大于2.0mm

2. [单选题]厚膜元件烧结时，浆料中的固体颗粒由接触到结合、自由表面的收缩、空隙的排除、晶体缺陷的消除等都会使系统的自由能（），从而使系统转变为热力学中更稳定的状态。

A. 降低
B. 升高
C. 保持不变

3. [单选题]常用胶粘剂有热固性树脂^{(thermosetting resin)}、热塑性树脂^{(thermoplastic resin)}和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用（）。

A. 热塑性树脂^{(thermoplastic resin)}
B. 热固性或橡胶型胶粘剂

4. [单选题]恒定表面源扩散的杂质分布在数学上称为（）分布。

A. 高斯
B. 余误差
C. 指数

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