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龋病发展过程()

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    透明度(transparency)、急性牙髓炎(acute pulpitis)、根尖周炎(periapical periodontitis)、发展过程、抵抗力(resistance)、牙本质钉(dental pin)、急性牙周炎(acute periodontitis)、静止龋(static caries)、发生变化、食物残渣(food residue)

  • [单选题]龋病发展过程()

  • A. 先破坏牙本质,再破坏釉质,最后崩解成龋洞
    B. 先破坏釉质,然后是牙骨质,最后崩解成龋洞
    C. 先有色素沉着,牙本质崩解成龋洞
    D. 先破坏釉质然后牙本质,最后崩解成龋洞
    E. 先破坏牙本质然后是牙骨质,最后崩解成龋洞

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  • 学习资料:
  • [单选题]患者男,55岁。主诉左下后牙嵌塞食物,有时遇冷热刺激敏感。查,见深龋,去腐后未见穿髓,拟作成远中洞充填,修复时邻面部分应设计的主要固位形是()
  • A. 侧壁固位
    B. 牙本质钉固位
    C. 倒凹固位
    D. 梯形固位
    E. 鸠尾固位

  • [单选题]患者女,28岁。邻嵌体戴入3个月后出现冷、热刺激痛,最有可能的原因是()
  • A. 嵌体咬合过高
    B. 急性牙髓炎
    C. 继发龋
    D. 急性根尖周炎
    E. 急性牙周炎(acute periodontitis)

  • [单选题]静止龋(static caries)出现的条件是()
  • A. 机体抵抗力增加
    B. 龋损处致龋的环境消失
    C. 口腔内致龋菌数量减少
    D. 口腔唾液流量增加
    E. 机体摄糖总量减少

  • [单选题]制备倒凹是为了()
  • A. 获得良好的抗力形
    B. 便于垫底
    C. 便于充填
    D. 获得良好的固位形
    E. 便于放置盖髓剂

  • [单选题]后牙Ⅱ类洞制备时,鸠尾峡宽度正确的是()
  • A. 颊舌牙尖间距的1/4
    B. 颊舌牙尖间距的1/4~1/3
    C. 颊舌牙尖间距的1/3~1/2
    D. 颊舌牙尖间距的1/2~2/3
    E. 颊舌牙尖间距的2/3~3/4

  • [单选题]洞形深度超过多少毫米(mm)时,充填光固化复合树脂必须分层光照()
  • A. 0.5mm
    B. 1.0mm
    C. 1.5mm
    D. 2.0mm
    E. 3.0mm

  • [单选题]患者,男,35岁。左上后牙有洞,酸甜食物敏感,冷水敏感,要求治疗。检查:26面龋洞,内有食物残渣(food residue),去腐后至牙本质深层。医师最可能的诊断是()
  • A. 浅龋
    B. 中龋
    C. 深龋
    D. 急性龋
    E. 慢性龋

  • [单选题]龈下菌群和根面龋中最常发现的细菌是()
  • A. 血链球菌
    B. 轻链球菌
    C. 变形链球菌
    D. 乳杆菌
    E. 放线菌

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