【名词&注释】
半导体(semiconductor)、真空镀膜(vacuum coating)、衬底加热器
[单选题]半导体硅常用的受主杂质是()。
A. 锡
B. 硫
C. 硼
D. 磷
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学习资料:
[单选题]光刻工艺中,脱水烘焙的最初温度是()。
A. 150-200℃
B. 200℃左右
C. 250℃左右
D. 300℃左右
[多选题]哪种方法可以增加缺陷的积累率而降低临界注入量:()。
A. 低温注入
B. 常温注入
C. 高温注入
D. 分子注入
E. 双注入
[多选题]真空镀膜室是由()几部分组成。
A. 钟罩
B. 蒸气源加热器
C. 衬底加热器
D. 活动挡板
E. 底盘
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