芯片焊接质量通常进行镜检和（）两项试验。

【名词&注释】

热力学(thermodynamics)、自由能(free energy)、变容二极管(varactor)、电容量(capacity)、晶体缺陷(crystal defect)

[填空题]芯片焊接质量通常进行镜检和（）两项试验。

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学习资料：

[单选题]变容二极管的电容量随（）变化。

A. 正偏电流
B. 反偏电压
C. 结温

[单选题]厚膜元件烧结时，浆料中的固体颗粒由接触到结合、自由表面的收缩、空隙的排除、晶体缺陷^{(crystal defect)}的消除等都会使系统的自由能（），从而使系统转变为热力学中更稳定的状态。

A. 降低
B. 升高
C. 保持不变

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