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2022半导体芯片制造工题库半导体芯片制造高级工题库冲刺密卷解析(06.08)

来源： 必典考网    发布：2022-06-08     [手机版]    
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1. [单选题]外壳设计包括（）设计、热性能设计和结构设计三部分，而可靠性设计也包含在这三部分中间。

A. 电性能
B. 电阻
C. 电感


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