【名词&注释】
弹性模量(elastic modulus)、热传导(heat conduction)、热对流(thermal convection)、泊松比(poisson ratio)、英文单词(english words)、热辐射(thermal radiation)、断裂强度(fracture strength)、自由电子(free electron)、静水压(hydrostatic pressure)、共价键(covalent bond)
[单选题]“断裂强度(fracture strength)”是下面哪个英文单词。()
A. Fracture Strength;
B. Yield Strength;
C. tensile strength
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学习资料:
[单选题]高分子材料的拉伸强度一般在Mpa范围内()
A. A、<10
B. B、10-100
C. C、100-200
[单选题]材料内热传导机制主要有()
A. 热传导,热辐射,热对流
B. 自由电子(free electron),晶格振动,分子
C. 金属键,离子键,共价键(covalent bond)
[单选题]铝的弹性模量为70GPa,泊松比为0.34,在83MPa的静水压(hydrostatic pressure)时,此单位晶胞体积是()
A. 0.06638(nm3);
B. 0.6638(nm3);
C. 0.006638(nm3)
[单选题]加工精度为IT8级的孔,当孔径大于20mm时可以采用()方案。
A. 钻——铰
B. 钻——扩
C. 钻——镗
D. 钻——扩——铰
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