2022表面贴装技术题库考前模拟考试97

1. [单选题]IC需要烘烤而没有烘烤会造成（）。

A. 假焊
B. 连锡
C. 引脚变形
D. 多件

2. [单选题]在1970年代早期，业界中新生一种SMD，为“密封式无脚芯片载体”，常以（）简称之。

A. BCC
B. HCC
C. SMA
D. CCS

3. [单选题]以松香为主之助焊剂可分为四种：（）

A. R，RMA，RN，RA
B. R，RA，RSA，RMA
C. RMA，RSA，R，RR
D. R，RMA，RSA，RA

4. [单选题]目前BGA材料其锡球的主要成份：（）

A. Sn90Pb10
B. Sn80Pb20
C. Sn70Pb30
D. Sn60Pb40

5. [单选题]烙铁的温度设定是（）

A. 360±20℃
B. 183±10℃
C. 400±20℃
D. 200±20℃

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