电子与通信技术题库2022表面贴装技术题库全真每日一练(08月12日)

1. [单选题]IC需要烘烤而没有烘烤会造成（）。

A. 假焊
B. 连锡
C. 引脚变形
D. 多件

2. [单选题]符号为272之元件的阻值应为（）。

A. 272R
B. 270欧姆
C. 2.7K欧姆
D. 27K欧姆

3. [单选题]所谓2125之材料：（）

A. L=2.1，W=2.5
B. L=2.0，W=1.25
C. L=2.5，W=2.1
D. L=1.25，W=2.0

4. [单选题]目前计算机主机板常使用之BGA球径为（）。

A. 0.7mm
B. 0.5mm
C. 0.4mm
D. 0.3mm
E. 0.2mm

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