器件的横向尺寸控制几乎全由（）来实现。

【名词&注释】

半导体(semiconductor)、自由能(free energy)、胶粘剂(adhesive)、变容二极管(varactor)、电容量(capacity)、晶体缺陷(crystal defect)、热塑性树脂(thermoplastic resin)、热固性树脂(thermosetting resin)

[单选题]器件的横向尺寸控制几乎全由（）来实现。

A. 掩膜版
B. 扩散
C. 光刻

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学习资料：

[单选题]变容二极管的电容量随（）变化。

A. 正偏电流
B. 反偏电压
C. 结温

[单选题]厚膜元件烧结时，浆料中的固体颗粒由接触到结合、自由表面的收缩、空隙的排除、晶体缺陷^{(crystal defect)}的消除等都会使系统的自由能（），从而使系统转变为热力学中更稳定的状态。

A. 降低
B. 升高
C. 保持不变

[单选题]常用胶粘剂有热固性树脂^{(thermosetting resin)}、热塑性树脂^{(thermoplastic resin)}和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用（）。

A. 热塑性树脂^{(thermoplastic resin)}
B. 热固性或橡胶型胶粘剂

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