2022半导体芯片制造工题库半导体芯片制造高级工题库相关专业每日一练(05月14日)

1. [单选题]非接触式厚膜电路丝网印刷时，丝网与基片之间有一定的距离，称为间隙，通常为（）。

A. 小于0.1mm
B. 0.5～2.0mm
C. 大于2.0mm

2. [单选题]溅射法是由（）轰击靶材表面，使靶原子从靶表面飞溅出来淀积在衬底上形成薄膜。

A. 电子
B. 中性粒子
C. 带能离子

3. [单选题]器件的横向尺寸控制几乎全由（）来实现。

A. 掩膜版
B. 扩散
C. 光刻

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