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2022电子与通信技术题库表面贴装技术题库模拟冲刺试卷118

来源: 必典考网    发布:2022-04-29     [手机版]    
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必典考网发布2022电子与通信技术题库表面贴装技术题库模拟冲刺试卷118,更多表面贴装技术题库的模拟考试请访问必典考网电子与通信技术题库频道。

1. [多选题]炉后出现立碑现象的原因可以有哪些()。

A. 一端焊盘未印上锡膏
B. 机器贴装坐标偏移
C. 印刷偏位


2. [单选题]6.8M欧姆5%其符号表示:()

A. 682
B. 686
C. 685
D. 684


3. [单选题]SMT零件包装其卷带式盘直径:()

A. 13寸,7寸
B. 14寸,7寸
C. 13寸,8寸
D. 15寸,7寸


4. [单选题]烙铁修理零件利用:()

A. 辐射
B. 传导
C. 传导+对流
D. 对流


5. [单选题]ICT之测试能测电子零件采用:()

A. 动态测试
B. 静态测试
C. 动态+静态测试
D. 所有电路零件100%测试


6. [单选题]若零件包装方式为12W8P,则计数PITCH尺寸须调整每次进:()

A. 4mm
B. 8mm
C. 12mm
D. 16mm


7. [单选题]通电导体在磁场中受力的大小与导体中电流()。

A. 成正比
B. 成反比
C. 无关
D. 相等


8. [单选题]SMT生产环境温度:()

A. 23±3℃
B. 30±3℃
C. 28±3℃
D. 32±3℃


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