目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为（）。

【名词&注释】

环境温度(ambient temperature)、助焊剂(flux)、回流焊(reflow soldering)、稀释剂(diluent)、焊锡膏(solder paste)、测温器(thermoscope)

[单选题]目前SMT最常使用的焊锡膏^{(solder paste)}Sn和Pb的含量各为（）。

A. 63Sn+37Pb
B. 90Sn+37Pb
C. 37Sn+63Pb
D. 50Sn+50Pb

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学习资料：

[单选题]锡膏的组成：（）

A. 锡粉+助焊剂
B. 锡粉+助焊剂+稀释剂
C. 锡粉+稀释剂

[单选题]SMT环境温度：（）

A. 25±3℃
B. 30±3℃
C. 28±3℃
D. 32±3℃

[单选题]回流焊的温度按：（）

A. 固定温度数据
B. 利用测温器^{(thermoscope)}量出适用之温度
C. 根据前一工令设定
D. 可依经验来调整温度

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