铝丝与铝金属化层之间用加热、加压的方法不能获得牢固的焊接，甚

【名词&注释】

可靠性(reliability)、半导体(semiconductor)、绝缘子(insulator)、集成电路(integrated circuit)、有效地(effectively)、达不到、金属封装(metal package)、铝金属化(al metallization)

[填空题]铝丝与铝金属化^{(al metallization)}层之间用加热、加压的方法不能获得牢固的焊接，甚至根本无法实现焊接的原因是铝的表面在空气中极易生成一层（），它们阻挡了铝原子之间的紧密接触，达不到原子之间引力范围的间距。

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学习资料：

[单选题]半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是：良好的热性能。外壳应有小的（），使芯片的热量有效地散逸出去，保证器件在正常结温下工作。

A. 热阻
B. 阻抗
C. 结构参数

[单选题]外壳设计包括（）设计、热性能设计和结构设计三部分，而可靠性设计也包含在这三部分中间。

A. 电性能
B. 电阻
C. 电感

[单选题]金属封装^{(metal package)}主要用于混合集成电路封装，外壳零件一般有底盘、管帽、引线和玻璃绝缘子组成。底盘、管帽和引线的材料常常是（）。

A. 合金A-42
B. 4J29可伐
C. 4J34可伐

[单选题]恒定表面源扩散的杂质分布在数学上称为（）分布。

A. 高斯
B. 余误差
C. 指数

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