下述无损检测方法中，最适用检测焊接接头V坡口未熔合缺陷的方法

【名词&注释】

超声波(ultrasonic)、灵敏度(sensitivity)、声阻抗(acoustic impedance)、电子对效应(pair electron production)、整数倍(integral multiple)

[单选题]下述无损检测方法中，最适用检测焊接接头V坡口未熔合缺陷的方法是（）

A. RT
B. UT
C. MT
D. PT

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学习资料：

[单选题]在焊接件中可能发现下列（）缺陷。

A. 未熔合
B. 疏松
C. 折叠
D. 缝隙

[单选题]超声波通过一定厚度的薄层介质，若介质两侧的物质声阻抗相等，则薄层厚度为（）时，将有最大的声压透过率。

A. 1/2波长的整数倍^{(integral multiple)}
B. 1/4波长的奇数倍
C. 1/4波长的整数倍^{(integral multiple)}
D. 1/2波长的奇数倍

[单选题]灵敏度余量是探头和仪器的综合性能，是指整个探伤系统发现（）的能力。

A. A、最小缺陷
B. B、最大缺陷
C. C、缺陷
D. D、以上都对

[单选题]发生电子对效应的光子能量范围为（）。

A. A、0.025～0.1MeV
B. B、30～50eV
C. C、≥1.022MeV
D. D、0.1～1.0MeV

[单选题]双壁透照双面成像时，有效透照长度（）。

A. 与焦距成正比
B. 与焦距成反比
C. 与焦距基本无关
D. 与工件直径无关

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