电镀时出现电流下降现象，其原因以下分析不正确的是（）。

【名词&注释】

化学镀(electroless plating)、亚硝酸(nitrous acid)、工艺流程(technological process)、硫酸铜(copper sulfate)、阳极泥(anode slime)、金属化(metallization)、电接触不良(bad contact)、主盐浓度(concentration of major salt)

[单选题]电镀时出现电流下降现象，其原因以下分析不正确的是（）。

A. A、阳极泥太多
B. B、电接触不良^{(bad contact)}
C. C、主盐浓度^{(concentration of major salt)}高
D. D、阳极面积太小

查看答案&解析 查看所有试题

学习资料：

[单选题]在图形电镀制作双面孔化板的工艺流程中，孔金属化^{(metallization)}后的下一个工序应该是（）。

A. 图形转移
B. 镀铜
C. 镀铅锡
D. 腐蚀

[多选题]化学镀镍的催化剂可以是（）。

A. Pt
B. Ni
C. Au
D. Pd

[单选题]在电镀时阳极与阴极的面积比一般是（）。

A. 3：1
B. 2：1
C. 1：1
D. 1：2

[单选题]在钢铁的酸性氧化工艺中，（）发挥调节酸度和氧化的作用。

A. 磷酸
B. 硫酸铜
C. 硝酸
D. 亚硝酸

本文链接：https://www.51bdks.net/show/g50ene.html