半导体芯片制造高级工题库2022模拟冲刺试卷282

1. [单选题]双极晶体管的高频参数是（）。

A. hFEVces
B. BVce
C. ftfm

2. [单选题]金属封装^{(metal package)}主要采用金属和玻璃密封工艺，金属作封装底盘、管帽和引线，（）做绝缘和密封。

A. 塑料
B. 玻璃
C. 金属

3. [单选题]外壳设计包括（）设计、热性能设计和结构设计三部分，而可靠性设计也包含在这三部分中间。

A. 电性能
B. 电阻
C. 电感

4. [单选题]在低温玻璃密封工艺中，常用的运载剂由2％（质量比^{(mass ratio)}）的硝化纤维素溶解于98％（质量比^{(mass ratio)}）的醋酸异戊酯或松油醇中制得，再将20％的运载剂与（）的玻璃料均匀混合，配成印刷浆料。

A. 80％～90％
B. 10％～20％
C. 40％-50％

查看答案&解析 查看所有试题

本文链接：https://www.51bdks.net/show/g44w8e.html