上颌铸造RPD支架大连接体断裂进行焊接，不宜选用的焊接方法是（

【名词&注释】

氩弧焊(argon arc welding)、可摘局部义齿(removable partial denture)、等离子(plasma)、电子束焊(electron beam welding)、关节盘、人工牙(artificial tooth)、大连接体(major connector)、下颌全口义齿(mandible complete denture)

[单选题]上颌铸造RPD支架大连接体^{(major connector)}断裂进行焊接，不宜选用的焊接方法是（）

A. A.激光焊接B.等离子弧焊接C.电子束焊接D.氩弧焊E.银焊

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[单选题]下列属于固定保持器的是（）。

A. A.粘固式前牙舌侧保持器B.标准Hawley保持器C.改良式Hawley保持器D.负压压膜保持器E.长期不用摘戴的保持器

[单选题]基托蜡型考虑需缓冲的部位，下列哪项不包括？（）

A. A.上颌隆突B.上颌结节C.下颌隆突D.覆盖残根E.唇颊系带

[单选题]下颌全口义齿^{(mandible complete denture)}排牙时C7D7远中面应不超过（）。

A. A.磨牙后垫前1/3B.磨牙后垫中1/3C.磨牙后垫后1/3D.磨牙后垫前缘E.磨牙后垫后缘

[单选题]可摘局部义齿后牙排列与咬合无关的是（）。

A. A.人工牙^{(artificial tooth)}的排列位置B.人工牙^{(artificial tooth)}质地C.超覆牙合关系D.平衡牙合E.人工牙^{(artificial tooth)}的接触面积

[单选题]拍摄TMJ的许氏值X线片的主要目的不是为了了解（）

A. A.关节间隙情况B.骨结构表面情况C.关节盘的位置情况D.髁突的运动度E.髁突的位置

[单选题]隐形义齿卡环蜡型过薄，除易导致灌注不足之外，还会导致（）。

A. A.灌注不足B.灌注后变形C.人工牙^{(artificial tooth)}与基托结合不良D.基托内杂质E.义齿固位不良

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