在硅片的抛光过程中，下列因素中不是影响粗抛的主要因素是（）。

【名词&注释】

测量方法(measurement method)、继电器(relay)、主要因素(main factors)、双向晶闸管(triac)、交流电路(ac circuit)、输出模块(output module)

[单选题]在硅片的抛光过程中，下列因素中不是影响粗抛的主要因素是（）。

A. A.粗抛液的浓度B.粗抛时间C.溶液的密度D.溶液的温度

查看答案&解析 查看所有试题

学习资料：

[单选题]下列输出模块^{(output module)}只可以接直流负载的是（）。

A. 光电耦合输出模块^{(output module)}
B. 继电器输出模块^{(output module)}
C. 晶体管输出模块^{(output module)}
D. 晶闸管输出模块^{(output module)}

[单选题]按照能带结构理论，本征半导体的能带可以分为（）个。

A. A.1B.2C.3D.4

[单选题]双向晶闸管是用于交流电路^{(ac circuit)}中的，其外部有（）电极。

A. A.一个B.两个C.三个D.四个

[多选题]频率测量时，引入误差的因素有（）。

A. A.测量方法引起的误差B.被测信号的调制引起的误差C.测量过程中基准频率引起的误差D.测量包括读数精度的技术特性引起的误差

本文链接：https://www.51bdks.net/show/ez564x.html