使用浸锡炉焊接时（）。

【名词&注释】

半导体(semiconductor)、电解质(electrolyte)、助焊剂(flux)、电容器(capacitor)、电阻器、金属化纸(metalized paper)

[单选题]使用浸锡炉焊接时（）。

A. A、不使用助焊剂
B. B、使用无机类助焊剂
C. C、使用有机类助焊剂
D. D、使用松脂类助焊剂

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学习资料：

[单选题]字母A表示电容器的介质材料是（）。

A. A、纸介
B. B、云母
C. C、金属化纸^{(metalized paper)}介
D. D、钽电解质

[单选题]0.5w以上的电阻器在安装时，其壳体应与线路之间的距离为（）。

A. A、0.5mmB、10mm以上C、1～2mmD、2～6mm

[单选题]在本征半导体中掺入杂质的目的是（）。

A. A、提高半导体的导电能力
B. B、降低半导体的导电能力
C. C、制造出合乎要求的半导体材料，用来生产半导体器件
D. D、产生PN结

[单选题]调整放大电路静态工作点的常用方法是调整（）。

A. Rb
B. Rb
C. Eb
D. &beta

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