半导体芯片制造中级工题库2022专业知识每日一练(04月30日)

1. [多选题]硅外延片的应用包括（）。

A. 二极管和三极管
B. 电力电子器件^{(power electronic devices)}
C. 大规模集成电路
D. 超大规模集成电路

2. [单选题]介质隔离^{(dielectric isolation)}是以绝缘性能良好的电介质作为“隔离墙”来实现电路中各元器件间彼此电绝缘^{(electrical insulation)}的一种隔离方法。常用的电介质是（）层。

A. 多晶硅
B. 氮化硅
C. 二氧化硅

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