准备工序是多方面的，它与（）有关。

【名词&注释】

流水线(pipeline)、元器件(components)、芯片尺寸封装(chip scale package)

[单选题]准备工序是多方面的，它与（）有关。

A. A、产品复杂程度、元器件的结构和装配自动化程度
B. B、产品复杂程度、元器件的多少和装配自动化程度
C. C、产品复杂程度、元器件的结构和流水线的规模

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学习资料：

[单选题]（）可以进行锡膏厚度测量、PCB板上油墨尺寸测量、铜箔线路尺寸测量、焊盘高度与尺寸测量、零件脚共平面度测量等。

A. ICT针床测试；
B. 自动光学检测设备。
C. AXI检测。
D. 激光锡膏测厚设备。

[单选题]（）的含义是“芯片尺寸封装”（Chip Size Package），其封装尺寸（组装占用印刷板的面积）同裸芯片的尺寸大体一致，或者只是大一点。

A. BGA
B. CSP
C. FLIP

[单选题]设置PCB板的物理边界可以在（）。

A. Muti-layer
B. Top Overlayer
C. Signal-layer
D. Top Layer

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