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熔池结晶过程中,晶粒成长的方向以及平均线速度都是变化的,晶粒

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    马氏体(martensite)、地下室(basement)、电抗器(reactor)、可控硅(scr)、珠光体(pearlite)、线速度(linear velocity)、照明灯(lighting lamp)、低碳钢焊缝

  • [单选题]熔池结晶过程中,晶粒成长的方向以及平均线速度(linear velocity)都是变化的,晶粒成长线速度(linear velocity)在焊缝中心最大,在熔合线上最小,等于()

  • A. 零
    B. 1/2焊速
    C. 2/3焊速
    D. 3/5焊速

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  • 学习资料:
  • [单选题]低碳钢焊缝中,在一定的含C量条件下,随着含Mn量的增多,结晶裂纹倾向()
  • A. 降低
    B. 减小
    C. 增大
    D. 不变

  • [单选题]在地下室、容器内及比较密闭场所焊割,照明灯(lighting lamp)用()伏。
  • A. 80
    B. 12
    C. 36

  • [单选题]焊接40Cr钢时,部分淬火区的组织为()。
  • A. 马氏体+铁素体
    B. 马氏体
    C. 珠光体

  • [单选题]ZX5-800-1焊机牌号中的数字5表示()。
  • A. 逆变式
    B. 电抗器式
    C. 可控硅式

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