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下列不是造成铸件不完整原因的是()。

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    早接触(premature contact)、龈乳头(papilla gingivalista)、分离剂(separating agent)、人工牙(artificial tooth)、不完整(incomplete)、颌外支抗、联合卡环(combined clasp)

  • [单选题]下列不是造成铸件不完整原因的是()。

  • A. A.铸道直径太细B.铸道太长C.铸圈温度过低D.投入金属量不足E.没有储库

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  • [单选题]填补倒凹的目的是()。
  • A. A.保证义齿顺利就位B.提高戴义齿效率C.节省材料和时间D.消除基托对牙槽骨、龈乳头等软硬组织的压迫E.以上都是

  • [单选题]隐形义齿制作完成后发现卡环部分灌注不足,以下可能原因分析不正确的是()。
  • A. A.卡环蜡型较粗B.铸道角度不当C.材料熔化不彻底D.蜡模腔内异物充塞E.注道口与型盒口对位不准确

  • [单选题]下列属于颌外支抗的是()
  • A. A.Nance弓B.舌弓C.头帽口外弓D.横腭杆E.唇挡

  • [单选题]义齿修理后仍然容易折断的情况是()
  • A. 义齿基托因跌落坚硬的地上折断
    B. 基托厚度不足致折断
    C. 聚合前人工牙盖嵴部涂了分离剂致人工牙脱落
    D. 基托不密合致折断
    E. 人工牙咬合早接触致折断

  • [单选题]患者,女,53岁,C678缺失,医师设计,C5RPl卡环组,D45联合卡环(combined clasp),舌杆连接,医师基牙预备取印模灌注工作模型。设计在基牙C5上的邻面板其最佳宽度是()。
  • A. 大于基牙颊舌径
    B. 大于基牙颊舌径2/3
    C. 大于基牙颊舌径1/3
    D. 小于基牙颊舌径2/3
    E. 小于基牙颊舌径1/3

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