电子与通信技术题库2022表面贴装技术题库模拟考试274

1. [多选题]在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（）

A. 回流炉死机
B. 回流炉突然卡板
C. 回流炉链条脱落
D. 机器运行正常

2. [多选题]下面哪些不良是发生在印刷段：（）

A. 漏印
B. 多锡
C. 少锡
D. 反面

3. [单选题]100nF元件的容值与下列何种相同：（）

A. 103uf
B. 10uf
C. 0.10uf
D. 1uf

4. [单选题]目前BGA材料其锡球的主要成份：（）

A. Sn90Pb10
B. Sn80Pb20
C. Sn70Pb30
D. Sn60Pb40

5. [单选题]目前计算机主机板常使用之BGA球径为（）。

A. 0.7mm
B. 0.5mm
C. 0.4mm
D. 0.3mm
E. 0.2mm

6. [单选题]若零件包装方式为12W8P，则计数PITCH尺寸须调整每次进：（）

A. 4mm
B. 8mm
C. 12mm
D. 16mm

7. [单选题]电容单位的大小順序应该是（）

A. 毫法﹑皮法﹑微法﹑纳法
B. 毫法﹑微法﹑皮法﹑纳法
C. 毫法﹑皮法﹑纳法﹑微法
D. 毫法﹑微法﹑纳法﹑皮法

8. [单选题]锡膏的回温使用时间一般不能少于（）

A. 2小时
B. 3小时
C. 4小时
D. 7小时

9. [单选题]SMT产品须经过：a.元器件放置b.焊接c.清洗d.印锡膏，其先后顺序为：（）

A. a->b->d->c
B. b->a->c->d
C. d->a->b->c
D. a->d->b->c

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