【名词&注释】
光刻胶、应用层(application layer)、多晶硅(polysilicon)、物理层(physical layer)、各向同性(isotropic)、干法刻蚀(dry etching)、离子束(ion beam)、阻挡层(barrier layer)、分析器(analyzer)、绝缘层(insulating layer)
[单选题]TCP/IP协议中的TCP相当于OSI中的()。
A. 应用层
B. 网络层
C. 物理层
D. 传输层
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学习资料:
[单选题]采用热氧化方法制备的二氧化硅从结构上看是()的。
A. 结晶形态
B. 非结晶形态
C. 可能是结晶形态的,也可能是非结晶形态的
D. 以上都不对
[单选题]为了解决中性束对注入均匀性的影响,可在系统中设有(),使离子束(ion beam)偏转后再达到靶室。
A. 磁分析器(analyzer)
B. 正交电磁场分析器(analyzer)
C. 静电偏转电极
D. 束流分析仪
[多选题]在半导体工艺中,与氮化硅比较,二氧化硅更适合应用在()。
A. 晶圆顶层的保护层
B. 多层金属的介质层
C. 多晶硅与金属之间的绝缘层(insulating layer)
D. 掺杂阻挡层(barrier layer)
E. 晶圆片上器件之间的隔离
[单选题]由于干法刻蚀中是同时对晶片上的光刻胶及裸露出来的薄膜进行刻蚀的,所以其()就比以化学反应的方式进行刻蚀的湿法还来得差。
A. 刻蚀速率
B. 选择性
C. 各向同性
D. 各向异性
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