集成电路的封装形式及外形有多种，SMD表示（）封装形式。

【名词&注释】

集成电路(integrated circuit)、正弦波振荡器(sinusoidal oscillator)、或非门(nor gate)、CMOS与非门、TTL与非门(ttl nand gate)、调谐放大器(tuned amplifier)、贴片式

[单选题]集成电路的封装形式及外形有多种，SMD表示（）封装形式。

A. A、单列直插式B、贴片式C、双列直插式D、功率式

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学习资料：

[单选题]某电阻元件的额定数据为“1KΩ、2.5W”，正常使用时允许流过的最大电流为（）

A. A、50mAB、2.5mAC、250mA

[单选题]多余输入端可以悬空使用的门是（）。

A. A、与门B、TTL与非门C、CMOS与非门D、或非门

[单选题]在调谐放大器^{(tuned amplifier)}的LC回路两端并上一个电阻R，可以（）.

A. 提高回路的Q值
B. 提高谐振频率
C. 加宽通频带
D. 减小通频带

[单选题]反馈式正弦波振荡器的起振条件为（）.

A. A、|AF|=1，φA+φF=2nπ
B. B、|AF|>1，φA+φF=2nπ
C. C、|AF|>1，φA+φF≠2nπ
D. D、|AF|=1，φA+φF≠2nπ

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