【名词&注释】
热处理(heat treatment)、光固化树脂、覆盖义齿(overdenture)、无牙颌(edentulous jaw)、精确度(accuracy)、印模材料(impression materials)、龈乳头(papilla gingivalista)、颌间距离(interarch distance)、可摘局部义齿修复、自凝树脂(self-solidification resin)
[单选题]瓷全冠修复,基牙肩台预备的宽度为1mm,形状为()。
A. A.135°或90°凹面肩台B.羽状肩台C.90°肩台加外斜面D.刃状肩台E.以上都不是
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[单选题]以下不是制作暂基托材料的是()。
A. A.蜡片B.虫蜡板C.自凝树脂(self-solidification resin)D.光固化树脂E.热凝树脂
[单选题]颌间距离(interarch distance)小的无牙颌患者,上前牙的上下定位时可不考虑()。
A. 协调前牙唇侧的美观
B. 给下前牙排列留有位置
C. 后牙能否平分颌间距离(interarch distance)
D. 上下前牙能建立浅的覆牙合、覆盖关系
E. 上中切牙切缘必须位于上唇下2mm
[单选题]制作隐形义齿,为缓冲义齿下沉对牙龈的压痛,唇舌侧近龈缘及龈乳头(papilla gingivalista)填充的范围为()。
A. 0.5~1mm
B. 1~2mm
C. 2~3mm
D. 3~4mm
E. 5mm
[单选题]可摘局部义齿后牙颊舌向宽度小于天然牙的目的是()
A. A.防止咬颊B.增强固位C.获得咬合平衡D.提高咀嚼效率E.减小支持组织负荷
[单选题]单颌覆盖义齿颌间距离(interarch distance)应大于()
A. A.4mmB.6mmC.8mmD.10mmE.以上均不是
[单选题]冠核熔模工作前模型处理,以下各项内容正确的是()
A. 去除模型根面边缘石膏瘤
B. 观察根管内有无倒凹
C. 去除根管内残余印模材料
D. 于根面及根管内涂布分离剂
E. 以上均是
[单选题]在灌注模型时,先加水与硬质石膏调和,灌注印模的组织面;稍后调和熟石膏灌注其他部分。发现熟石膏结固太慢,以后调和熟石膏时在水中加入少量白色晶体。采用分段灌注模型的目的是()。
A. 模型美观
B. 提高模型强度和降低材料成本
C. 提高灌注模型的精确度
D. 防止产生体积膨胀
E. 防止产生气泡
[单选题]患者,女,65岁,下颌总义齿修复1个月。因牙槽嵴形态不良,黏膜较薄,义齿压痛,需要进行间接法软衬。不正确的操作步骤是()。
A. 义齿组织面均匀磨除一层
B. 调拌适量印模材料放于义齿组织面,将义齿戴入患者口内成型
C. 灌注石膏模型
D. 取出义齿后即刻装盒
E. 去除印模材料后直接充填软衬材料
[单选题]患者,男,55岁,上颌缺失,可摘局部义齿修复,上颌作基牙,模型要画导线。装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不包括()
A. A.装盒时石膏有倒凹B.填胶时机过早C.未按比例调和塑料D.填塞塑料时压力不足E.热处理升温过快
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