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可摘局部义齿,按支持形式可以分为()

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    健康状况(health status)、可摘局部义齿(removable partial denture)、连接体(connector)、食物嵌塞(food impaction)、缺牙间隙(edentulous space)、健康情况(health condition)、马蹄形(horseshoe)

  • [多选题]可摘局部义齿,按支持形式可以分为()

  • A. A.牙支持式义齿
    B. B.粘膜支持义齿
    C. C.铸造法支持义齿
    D. D.弯制法支持义齿
    E. E.混合支持义齿

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  • 学习资料:
  • [单选题]打磨抛光塑料义齿时,错误的操作为()
  • A. A.磨头应选择由粗到细
    B. B.尽量保持基托外形
    C. C.打磨过程应避免产热过高,导致义齿变形
    D. D.随时变换义齿的位置和部位,使表面受力均匀
    E. E.先打磨组织面,再打磨抛光面

  • [单选题]关于弯制卡环的注意要点,下列说法不正确的是()
  • A. A.支托及卡环肩不能影响咬合
    B. B.卡环尖端应圆钝
    C. C.卡环丝以直角或锐角形转弯为宜
    D. D.切忌反复弯曲调改卡环某一部分
    E. E.卡环连接体应与模型之间保持0.5~1mm的距离

  • [多选题]有关基托蜡型大小的说法正确的为()
  • A. A.义齿基托蜡型的大小及伸展范围应视缺牙情况、义齿的支持形式及基牙的健康状况决定
    B. B.缺牙数目多、基牙健康情况(health condition)差,义齿主要靠粘膜支持,基托蜡型可适当加大些,若缺牙数目少,义齿为牙支持式,蜡型可适当制作小些
    C. C.基托近远中的伸展以缺牙间隙近远中天然牙为界,若为远中游离端缺失,上颌远端应伸至翼上颌切迹,下颌后缘应覆盖至磨牙后垫的1/4至1/3处
    D. D.若为远中游离缺失,基托蜡型应包括上颌结节达粘膜转折处,腭侧视失牙情况而定,若为双侧后牙缺失,可做成马蹄形(horseshoe)或全上颌覆盖
    E. E.若为远中游离缺失,下颌颊舌侧应尽可能延伸,以不妨碍颊舌肌运动为限,这样既可获得良好的边缘封闭,增加义齿的固位和稳定,又不会造成食物嵌塞和滞留

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