铜与铜合金焊接时，产生气孔的类型有（）造成的扩散气孔和（）造

【名词&注释】

水蒸气(steam)、铜合金(copper alloy)、磁放大器(magnetic amplifier)

[填空题]铜与铜合金焊接时，产生气孔的类型有（）造成的扩散气孔和（）造成的反应气孔。

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学习资料：

[单选题]ZXG-300型硅整流弧焊机三相磁放大器的作用是（）。

A. 降压
B. 整流
C. 调节焊接电流

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