【名词&注释】
预防措施(preventive measures)、结合力(binding force)、牙周膜(periodontal ligament)、种植义齿(implant denture)、可摘局部义齿(removable partial denture)、覆盖义齿(overdenture)、范德华力、人工牙(artificial tooth)、牙槽嵴顶(alveolar ridge crest)、主要组成部分(main components)
[单选题]一患者行烤瓷冠修复,冠就位后发现冠十分密合,经调无早接触后选择聚羧酸黏固剂黏固,调拌黏固剂时严格按照粉、液比例,按就位道方向就位,面垫一棉卷,让患者咬5分钟,黏固完成后再次检查发现咬合过高。
A. 在黏固前可采取何种预防措施()。A.将冠组织面均匀磨去一小层
B. 将牙体组织面均匀磨去一小层
C. 将黏固剂调稀一些
D. 在牙体轴壁上预备一纵向小沟
E. 在黏固前将冠调至低
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[单选题]有关屈应力的说法错误的是()。
A. 梁内部各点分子都有屈应力产生
B. 内压力与外张力方向相反
C. 内压力与外张力可发生平衡失调
D. 屈应力超过材料的应力极限会导致材料变形
E. 表征梁内部的分子反应
[单选题]牙列缺损常用的修复方法是()。
A. 固定义齿
B. 可摘局部义齿
C. 覆盖义齿和固定义齿
D. 可摘局部义齿和固定义齿
E. 种植义齿和固定义齿
[单选题]单根牙牙周膜的附着面积在哪个区域最大()。
A. 根尖区
B. 牙颈部
C. 根尖1/3处
D. 根上1/3处
E. 根中1/3处
[单选题]有关桥体龈面的说法错误的是()。
A. 烤瓷更优于热凝塑料
B. 桥体舌侧龈端应尽量缩小
C. 应尽量减少龈面与牙槽嵴粘膜的接触面积
D. 表面抛光后烤瓷桥体最为光滑
E. 菌斑易附着在粗糙的龈端
[单选题]桥体的龈面与牙槽嵴保持一定的位置关系,下列哪项是错误的()。
A. 桥体舌侧的龈面与牙槽嵴顶(alveolar ridge crest)不接触
B. 桥体的龈面与牙槽嵴顶(alveolar ridge crest)为接触式
C. 桥体的龈面与牙槽嵴顶(alveolar ridge crest)轻接触,但不过紧压
D. 桥体的龈面与牙槽嵴顶(alveolar ridge crest)尽量多接触
E. 桥体的龈面与牙槽嵴相距3mm以上
[单选题]以下引起圆锥型套筒冠义齿固位差的原因中,哪种情况不需要重新设计制作()。
A. 内冠内聚度过大致固位力下降
B. 内冠轴面不平整
C. 固位支持型固位体分布不合理
D. 内冠高度过低
E. 个别牙早接触
[单选题]关于可摘局部义齿基托蜡型的制作要求,下列哪项不正确()。
A. 基托蜡型在颊舌侧呈凹面
B. 基托边缘应用蜡封牢
C. 厚约2mm
D. 舌侧基托止于天然平面
E. 人工牙(artificial tooth)的颈缘
[单选题]天然牙缺失后,由于上、下牙槽嵴吸收的方向是不同的,下列叙述正确的是()。
A. 上颌吸收方向向上向内,下颌吸收方向向上向外
B. 上颌吸收方向向下向内,下颌吸收方向向上向外
C. 上颌吸收方向向上向外,下颌吸收方向向下向内
D. 上颌吸收方向向上向内,下颌吸收方向向下向外
E. 上颌吸收方向向下向外,下颌吸收方向向上向内
[单选题]金-瓷结合最主要的结合力为()。
A. 机械力
B. 化学力
C. 范德华力
D. 分子力
E. 氢键
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