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牙量骨量不调属于()。

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  • 【名词&注释】

    氩弧焊(argon arc welding)、电子束(electron beam)、可摘局部义齿(removable partial denture)、固定桥(fixed bridge)、就位道(path of removal)、方丝弓矫治器、大连接体(major connector)、卡环臂(clasp arm)、关键步骤、外形高点(height of contours)

  • [单选题]牙量骨量不调属于()。

  • A. A.毛燮均分类第Ⅰ类错牙合B.毛燮均分类第Ⅲ类错牙合C.毛燮均分类第Ⅱ类错牙合D.毛燮均分类第Ⅳ类错牙合E.毛燮均分类第Ⅴ类错牙合

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  • 学习资料:
  • [单选题]义齿铸造支架的制作应遵循以下顺序进行()。
  • A. A.确定就位道-测绘导线-填补倒凹及缓冲区-网状连接体的衬垫B.测绘导线-确定就位道-填补倒凹及缓冲区-网状连接体的衬垫C.测绘导线-填补倒凹及缓冲区-网状连接体的衬垫D.确定就位道-填补倒凹及缓冲区-网状连接体的衬垫E.确定就位道-填补倒凹及缓冲区-测绘导线-网状连接体的衬垫

  • [单选题]可摘局部义齿后牙排列时,下列因素不会引起咬合增高()。
  • A. A.牙合关系未对好B.牙合关系不恒定C.在排牙过程中损坏石膏模型D.支架移位引起咬合增高E.牙合支托卡环体部过高或模型牙合面有石膏瘤

  • [单选题]方丝弓矫治器中对牙弓进行控根移动的关键步骤是()。
  • A. A.第一序列弯曲B.第二序列弯曲C.第三序列弯曲D.以上都是E.以上都不是

  • [单选题]弯制连接杆的主要作用包括()。
  • A. A.连接修复体各部分为一整体B.有利于义齿的固位C.传导牙合力D.美观E.有利于义齿的稳定

  • [单选题]在制作固定桥时为减轻桥体重量,将实心的桥体修整成空壳状,形成空壳状的铸造壳体厚度一般为()。
  • A. A.0.5~0.9mmB.1.0~1.5mmC.1.6~1.9mmD.2.0~2.5mmE.2.6~3.0mm

  • [单选题]后腭杆位于()。
  • A. 上颌硬区之前
    B. 上颌硬区
    C. 上颌硬区之后,颤动线之前
    D. 颤动线
    E. 颤动线之后

  • [单选题]颊侧卡环臂(clasp arm)在基牙上的位置取决于下列哪项?()
  • A. A.基牙的外形B.基牙的倾斜度C.基牙的导线D.基牙的外形高点(height of contours)连线E.基牙的大小

  • [单选题]上颌铸造RPD支架大连接体(major connector)断裂进行焊接,不宜选用的焊接方法是()
  • A. A.激光焊接B.等离子弧焊接C.电子束焊接D.氩弧焊E.银焊

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