对烤瓷合金和瓷粉的性能要求，描述错误的是（）。

【名词&注释】

热膨胀(thermal expansion)、结合力(binding force)、光固化、金属表面(metal surface)、种植设计(planting design)、精密附着体(precision attachment)、两者之间(between them)、牙槽嵴顶(alveolar ridge crest)、菌斑控制(plaque control)、可摘局部义齿修复

[单选题]对烤瓷合金和瓷粉的性能要求，描述错误的是（）。

A. A.有良好的生物相容性B.有良好的硬度和强度C.金属的熔点应低于瓷的熔点D.金属的热膨胀系数略大于瓷粉E.两者之间^{(between them)}可产生牢固的结合力

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[单选题]对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球是为了（）。

A. A.焊料能快速有效地充满整个焊接区B.防止焊料熔化过快C.使焊料缓慢降温D.防止焊料熔化过慢E.使焊料快速熔化

[单选题]可摘局部义齿修复，下列说法哪项正确？（）

A. A.基托蜡型与天然牙接触的舌侧边缘，为增加修复体固位稳定应止于余留牙冠的倒凹区B.基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘，应达到牙冠最突点以上2mmC.上颌前牙区腭侧基托边缘应该止于龈缘处D.唇颊舌腭侧基托边缘要稍厚且圆钝，以获得良好封闭作用E.单纯上前牙缺失，腭侧基托蜡型的厚度可小于正常厚度，约1.5mm

[单选题]在塑料基托中加金属网状物，可以增加基托的坚固性，金属网应放置在（）。

A. A.基托中部B.基托最厚区C.基托最薄区D.基托最窄区E.基托应力集中区

[单选题]国内目前最常用下列哪种塑料聚合法？（）

A. A.水浴热聚法B.微波聚合法C.自凝成型D.光固化聚合E.气压聚合

[单选题]影响焊料焊接润湿性的因素不正确的是（）。

A. 金属成分
B. 焊媒
C. 金属表面粗糙度
D. 温度
E. 湿度

[单选题]附着体的种类多样，哪种附着体的龈端菌斑控制^{(plaque control)}较困难？（）

A. A.复合型冠外精密附着体B.连接型冠外精密附着体C.突出型冠外精密附着体D.冠内精密附着体E.单纯型冠外精密附着体

[单选题]关于耳缺损修复，叙述错误的是（）

A. A.全耳缺损目前以义耳修复为主B.耳缺失以倒凹固位获得良好固位C.种植体植入部位避免毛发区D.种植设计以外耳道为中心植入3颗种植体E.种植体一般距外耳道15mm

[单选题]牙种植体的组成部件不包括（）

A. A.体部B.基桩（基台）C.小连接体D.愈合帽E.中央螺栓

[单选题]上、下后牙颊舌向位置的排列应主要参照（）

A. 面中线
B. 口角线
C. 牙槽嵴顶^{(alveolar ridge crest)}线
D. 笑线
E. 堤平面

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