2022表面贴装技术题库模拟系统260

1. [多选题]下面哪些不良是发生在印刷段：（）

A. 漏印
B. 多锡
C. 少锡
D. 反面

2. [单选题]QFP，208PIN之IC的引脚间距：（）

A. 0.3mm
B. 0.4mm
C. 0.5mm
D. 0.6mm

3. [单选题]SMT零件包装其卷带式盘直径：（）

A. 13寸，7寸
B. 14寸，7寸
C. 13寸，8寸
D. 15寸，7寸

4. [单选题]锡膏厚度测试仪是Laser光测（）。

A. 锡膏度
B. 锡膏厚度
C. 锡膏印出之宽度
D. 以上皆是

5. [单选题]目前计算机主机板常使用之BGA球径为（）。

A. 0.7mm
B. 0.5mm
C. 0.4mm
D. 0.3mm
E. 0.2mm

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