如果热压楔形键合小于引线直径1．5倍或大于3．0倍，其长度小于1

【名词&注释】

半导体(semiconductor)、胶粘剂(adhesive)、不合格(unqualified)、引线键合(wire bonding)、热塑性树脂(thermoplastic resin)、热固性树脂(thermosetting resin)、双极晶体管(bipolar transistor)

[填空题]如果热压楔形键合小于引线直径1．5倍或大于3．0倍，其长度小于1．5倍或大于6．0倍，判引线键合（）。

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学习资料：

[单选题]非接触式厚膜电路丝网印刷时，丝网与基片之间有一定的距离，称为间隙，通常为（）。

A. 小于0.1mm
B. 0.5～2.0mm
C. 大于2.0mm

[单选题]双极晶体管^{(bipolar transistor)}的高频参数是（）。

A. hFEVces
B. BVce
C. ftfm

[单选题]常用胶粘剂有热固性树脂^{(thermosetting resin)}、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用（）。

A. 热塑性树脂
B. 热固性或橡胶型胶粘剂

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