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SMT(表面贴装技术)工程师题库2022SMT工艺工程师题库全真每日一练(07月19日)

来源: 必典考网    发布:2022-07-19     [手机版]    
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必典考网发布SMT(表面贴装技术)工程师题库2022SMT工艺工程师题库全真每日一练(07月19日),更多SMT工艺工程师题库的每日一练请访问必典考网SMT(表面贴装技术)工程师题库频道。

1. [单选题]PCB板的烘烤温度和时间一般为。()

A. A、125℃,4H
B. B、115℃,1H
C. C、125℃,2H
D. D、115℃,3H


2. [单选题]96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。()

A. A、183℃
B. B、230℃
C. C、217℃
D. D、245℃


3. [单选题]锡膏在开封使用时,须经过()重要的过程。

A. A、加热回温、搅拌
B. B、回温﹑搅拌
C. C、搅拌
D. D、机械搅拌


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