低铜银合金粉的铜含量（）

【名词&注释】

剪切应力(shear stress)、光固化、印模材料(impression materials)、银汞合金(amalgam)、时间短(short time)、热聚合(thermal polymerization)、阻滞剂(blocker)、凝固时间(solidification time)、自凝树脂(self-solidification resin)、银合金粉(dental amalgam alloy particle)

[单选题]低铜银合金粉^{(dental amalgam alloy particle)}的铜含量（）

A. <3%
B. <6%
C. <13%
D. <20%

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[单选题]银汞合金最能抵抗（）

A. A.剪切应力B.拉伸应力C.冲击应力D.压缩应力

[单选题]可以多次灌注模型的印模材料是（）

A. 硅橡胶
B. 藻酸盐
C. 琼脂
D. 聚醚橡胶

[单选题]关于石膏凝固速度的说法错误的是（）

A. A.调拌速度越快，凝固速度加快B.0～30℃时凝固速度随水温升高无明显关系C.添加阻滞剂^(blocker)（如硼砂等）可延长凝固时间^{(solidification time)}D.水／粉比低，结晶核聚集生长发生早，凝固时间^{(solidification time)}短

[单选题]下列基托树脂残留单体含量最多的是（）

A. 自凝树脂^{(self-solidification resin)}
B. 热凝义齿基托树脂
C. 光固化义齿基托树脂
D. 热塑注射成型义齿基托树脂
E. 快速热聚合树脂

[单选题]根据纯钛组成中杂质元素含量的不同，可将纯钛分为（）个等级（牌号）

A. 2
B. 3
C. 4
D. 5

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