元器件引线在成型过程中，弯曲半径应大于（）的引线直径。

【名词&注释】

阻抗匹配(impedance matching)、有机酸(organic acid)、乙二胺(ethylenediamine)、元器件(components)、助焊剂(flux)、时间常数(time constant)、积分电路(integral circuit)、电烙铁(electric soldering iron)

[单选题]元器件引线在成型过程中，弯曲半径应大于（）的引线直径。

A. 1倍
B. 2倍
C. 3倍
D. 4倍

查看答案&解析 查看所有试题

学习资料：

[单选题]一般在焊集成电路时，选用电烙铁^{(electric soldering iron)}的功率为（）

A. A、20～50KW；
B. B、20～50W；
C. C、100～150W；
D. D、100～150KW

[单选题]助焊剂中无机焊剂的成份有（）

A. A、盐酸；
B. B、有机酸；
C. C、乙二胺；
D. D、氧化松香

[单选题]阻抗匹配可使信号（）传输。

A. 最大
B. 最小
C. 恒定
D. 中等

[单选题]滤波与积分电路^{(integral circuit)}的型状是一样的，不同的是前者时间常数^{(time constant)}（）后者时间常数^{(time constant)}。

A. 大于
B. 小于
C. 等于
D. 小于

本文链接：https://www.51bdks.net/show/d78y6q.html