【导读】
必典考网发布2022半导体芯片制造中级工题库免费每日一练下载(06月05日),更多半导体芯片制造中级工题库的每日一练请访问必典考网半导体芯片制造工题库频道。
1. [单选题]位错的形成原因是()。
A. 位错就是由弹性形变造成的
B. 位错就是由重力造成的
C. 位错就是由范性形变造成的
D. 以上答案都不对
2. [单选题]二氧化硅在扩散时能对杂质起掩蔽作用进行()扩散。
A. 预
B. 再
C. 选择
3. [单选题]介质隔离(dielectric isolation)是以绝缘性能良好的电介质作为“隔离墙”来实现电路中各元器件间彼此电绝缘(electrical insulation)的一种隔离方法。常用的电介质是()层。
A. 多晶硅
B. 氮化硅
C. 二氧化硅