半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是：良好的热性能

【名词&注释】

可靠性(reliability)、半导体(semiconductor)、平整度(smoothness)、集成电路(integrated circuit)、变容二极管(varactor)、电容量(capacity)、超小型(microminiature)、有效地(effectively)、超声热压焊、关键因素。

[单选题]半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是：良好的热性能。外壳应有小的（），使芯片的热量有效地^{(effectively)}散逸出去，保证器件在正常结温下工作。

A. 热阻
B. 阻抗
C. 结构参数

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学习资料：

[单选题]变容二极管的电容量随（）变化。

A. 正偏电流
B. 反偏电压
C. 结温

[单选题]在突缘电阻焊工艺中，要获得良好的焊接质量，必须确定的基本规范包括（）

A. 焊接电流、焊接电压和电极压力
B. 焊接电流、焊接时间和电极压力
C. 焊接电流、焊接电压和焊接时间

[单选题]外壳设计包括（）设计、热性能设计和结构设计三部分，而可靠性设计也包含在这三部分中间。

A. 电性能
B. 电阻
C. 电感

[单选题]超声热压焊的主要应用对象是超小型^{(microminiature)}镀金外壳与镀金管帽的焊接，焊接处依靠（）封接，因而外壳零件的平整度和镀金层厚度是实现可靠性封接的关键因素。

A. 管帽变形
B. 镀金层的变形
C. 底座变形

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