必典考网

在一个晶圆上分布着许多块集成电路,在封装时将各块集成电路切开

  • 下载次数:
  • 支持语言:
  • 111
  • 中文简体
  • 文件类型:
  • 支持平台:
  • pdf文档
  • PC/手机
  • 【名词&注释】

    半导体(semiconductor)、离子注入(ion implantation)、集成电路(integrated circuit)

  • [填空题]在一个晶圆上分布着许多块集成电路,在封装时将各块集成电路切开时的切口叫()。

  • 查看答案&解析 查看所有试题
  • 学习资料:
  • [多选题]下列材料属于N型半导体是()。
  • A. 硅中掺有元素杂质磷(P)、砷(As)
    B. 硅中掺有元素杂质硼B.、铝(Al)
    C. 砷化镓掺有元素杂质硅(Si)、碲(TE)
    D. 砷化镓中掺元素杂质锌、镉、镁

  • [单选题]离子注入层的深度主要取决于离子注入的()。
  • A. 能量
    B. 剂量

  • 本文链接:https://www.51bdks.net/show/9zg3l4.html
  • 推荐阅读

    必典考试
    @2019-2025 必典考网 www.51bdks.net 蜀ICP备2021000628号 川公网安备 51012202001360号