【名词&注释】
金黄色葡萄球菌(staphylococcus aureus)、可摘局部义齿(removable partial denture)、革兰氏阳性菌(gram-positive bacteria)、溶血性链球菌(hemolytic streptococcus)、间接盖髓术(indirect pulp capping)、后退接触位(retruded contact position)、牙尖交错位、龈上皮附着、牙髓切断术(pulp amputation)、坏疽性口炎(gangrenous stomatitis)
[单选题]正常结合上皮的组织学特点是
A. 无角化，有上皮钉突
B. 无角化，无上皮钉突
C. 正角化，有上皮钉突
D. 不全角化，有上皮钉突
E. 不全角化，无上皮钉突
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学习资料：
[单选题]感染根管内最主要的细菌为
A. 变形链球菌
B. 黏性放线菌
C. 专性厌氧菌
D. 革兰氏阳性杆菌
E. 支原体
[单选题]根尖尚未形成的年轻恒牙深龋露鼬，可采用
A. 牙髓切断术(pulp amputation)+根尖诱导成形术
B. 干髓术
C. 间接盖髓术
D. 直接盖髓术
E. B+D
[单选题]坏疽性口炎(gangrenous stomatitis)的主要致病菌是
A. 奋森氏螺旋体和梭形杆菌
B. 金黄色葡萄球菌
C. 溶血性链球菌
D. 产气荚膜杆菌
E. 肺炎双球菌
[单选题]与智齿阻生及发生冠周炎病因无关的是
A. 由于咀嚼器官的退化
B. 智齿萌出位置不足
C. 阻生齿常为龈瓣覆盖，龈瓣易被咬伤发生溃疡
D. 全身抵抗力下降
E. 智齿无对颌牙
[单选题]3/4冠邻沟预备的主要目的是
A. 增加3/4冠的强度
B. 增加3/4冠的厚度
C. 防止3/4冠舌向脱位
D. 保证与邻牙接触紧密
E. 有利于冠就位
[单选题]下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是
A. 金属基底表面氧化膜与瓷之间化学结合
B. 压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分
C. 基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力
D. 机械结合力不是最主要的金瓷结合力
E. 范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
[单选题]可摘局部义齿铸造金属基托的平均厚度为
A. 0.8mm
B. 2.0mm
C. 0.5mm
D. 1.5mm
E. 1.0mm
[单选题]全口义齿的基托范围哪一项是错误的
A. 唇颊侧止于黏膜反折线
B. 舌侧让开舌系带
C. 上颌后缘止于腭小凹前
D. 下颌后缘止于磨牙后垫
E. 颊侧让开颊系带
[单选题]桥体龈面最佳材料是
A. 陶瓷
B. 中熔合金
C. 高熔合金
D. 热凝塑料
E. 自凝塑料
[单选题]牙列缺失后即无明确的
A. 牙尖交错位
B. 下颌姿势位
C. 后退接触位
D. 肌位
E. 息止颌间隙
[单选题]83男，65岁，全口牙列缺失，要求行修复治疗，检查：上下颌牙列缺失，下颌剩余牙牙槽嵴重度吸收，上颌剩余牙槽嵴中度吸收，制作全口义齿修复时，义齿咬合应达到
A. 侧方平衡牙合，前伸时后牙无接触
B. 侧方平衡牙合，前伸无平衡牙合
C. 前伸平衡牙合，侧方牙合为非工作侧有牙合接触
D. 前伸平衡牙合，侧方牙合为尖牙保护牙合
E. 前伸平衡牙合，侧方牙合为组牙功能牙合
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