以下不是制作暂基托的材料的是（）

【名词&注释】

光固化树脂、早接触(premature contact)、热聚合(thermal polymerization)、边缘嵴(marginal ridge)、二段式种植体、可摘局部义齿修复、暂基托(temporary base plate)、三臂卡环、自凝树脂(self-solidification resin)

[单选题]以下不是制作暂基托^{(temporary base plate)}的材料的是（）

A. A.蜡片B.虫蜡板C.自凝树脂^{(self-solidification resin)}D.光固化树脂E.热凝树脂

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[单选题]关于支持尖早接触的说法哪项正确？（）

A. A.指上颊尖和下舌尖与对颌牙的早接触B.无论何种情况，都应调磨对颌牙C.该支持尖在作为侧方牙合平衡侧时，亦存在牙合干扰，应调磨与支持尖相对的对颌牙的中央窝和边缘嵴D.该支持尖在作为侧方牙合平衡侧时，无牙合干扰，则调磨支持尖E.该支持尖在作为侧方牙合平衡侧时，亦存在牙合干扰，则调磨支持尖

[单选题]弯制邻间钩前，要在两基牙颊侧邻接点以下刻出的小凹深度为（）。

A. 0.5～1.0mm
B. 1.0～1.5mm
C. 1.6～2.0mm
D. 2.1～2.5mm
E. 以上都不是

[单选题]某患者，C456D567缺失，C7近中舌侧倾斜，可摘局部义齿修复，C7设置的卡环是（）。

A. 双臂卡环
B. 三臂卡环
C. 圈形卡环
D. RPA卡环
E. 回力卡环

[单选题]衔接于二段式种植体的植入体头端的辅件不包括（）

A. A.覆盖螺丝B.愈合基台C.转移体D.植入体代型E.基台代型

[单选题]与热聚合相比，水浴注塑聚合法的特点是（）

A. 缩短聚合过程时间
B. 操作繁琐
C. 塑料强度高
D. 塑料易变形
E. 塑料对黏膜有刺激

[单选题]上釉的烧结温度是（）。

A. A.低于体瓷烧结温度5℃B.低于体瓷烧结温度10℃C.高于体瓷烧结温度5℃D.高于体瓷烧结温度10℃E.以上均不正确

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