2022电子与通信技术题库表面贴装技术题库模拟考试133

1. [多选题]下面哪些不良是发生在贴片段：（）

A. 侧立
B. 少锡
C. 反面
D. 多件

2. [单选题]下列电容尺寸为英制的是：（）

A. 1005
B. 1608
C. 4564
D. 0805

3. [单选题]以松香为主之助焊剂可分为四种：（）

A. R，RMA，RN，RA
B. R，RA，RSA，RMA
C. RMA，RSA，R，RR
D. R，RMA，RSA，RA

4. [单选题]目前BGA材料其锡球的主要成份：（）

A. Sn90Pb10
B. Sn80Pb20
C. Sn70Pb30
D. Sn60Pb40

5. [单选题]电容单位的大小順序应该是（）

A. 毫法﹑皮法﹑微法﹑纳法
B. 毫法﹑微法﹑皮法﹑纳法
C. 毫法﹑皮法﹑纳法﹑微法
D. 毫法﹑微法﹑纳法﹑皮法

6. [单选题]红胶对元件的主要作用是（）

A. 机械连接
B. 电气连接
C. 机械与电气连接
D. 以上都不对

7. [单选题]SMT产品须经过：a.元器件放置b.焊接c.清洗d.印锡膏，其先后顺序为：（）

A. a->b->d->c
B. b->a->c->d
C. d->a->b->c
D. a->d->b->c

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