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关于RPA卡环,下列描述中错误的是()。

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    非贵金属(non-noble metal)、下颌第三磨牙(mandibular third molar)、前磨牙区(premolar regions)、贵金属烤瓷全冠、第二前磨牙(second premolar)、共同就位道(common insert path)、缺牙间隙(edentulous space)、牙尖高度(cusp height)、观测线、口腔前庭(vestibule of mouth)

  • [单选题]关于RPA卡环,下列描述中错误的是()。

  • A. 常用于远中游离端义齿
    B. 基牙下存在有软组织倒凹
    C. 口腔前庭(vestibule of mouth)深度不足
    D. 卡环臂的坚硬部分位于观测线上方
    E. 卡环臂坚硬部分与观测线上缘接触

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  • 学习资料:
  • [单选题]修复牙列缺失时,后牙力应集中在()
  • A. 第一、二前磨牙区
    B. 第二前磨牙及第一磨牙区
    C. 第一磨牙和第二磨牙区
    D. 第一磨牙区
    E. 第二磨牙区

  • [单选题]关于复合固定桥,下列哪一点是错误的()
  • A. A.含有四个或四个以上的牙单位B.含有两个以上基牙C.由两种或三种基本类型的固定桥组合而成D.基牙数目多且分散,不易获得共同就位道E.以上均不是

  • [单选题]非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度一般应为()
  • A. A.0.1~0.2mmB.0.2~0.3mmC.0.3~0.5mmD.0.5~0.7mmE.1.0mm

  • [单选题]为达到审美要求,不能采用以下哪一种措施来调整缺牙间隙(edentulous space)过窄()
  • A. A.将桥体适当扭转B.将桥体与邻牙重叠C.桥体突度增加D.改变颊嵴的位置E.适当多磨除缺牙区邻近的基牙邻面

  • [单选题]下列哪项不是减小金-瓷桥桥体力的方法()
  • A. 减少龈端与黏膜的接触
    B. 降低牙尖高度(cusp height)
    C. 面形成颊沟和舌沟
    D. 缩短桥体面舌侧的近远中径
    E. 减小桥体的颊舌径宽度

  • [单选题]下列与RPI卡环有关的叙述错误的是()
  • A. ['RPI卡环由近中支托、邻面板和Ⅰ型杆组成
    B. RPI多用于游离端义齿
    C. 近中支托连同其小连接体作为间接固位体,有对抗义齿向远中脱位的作用
    D. 邻面板与基牙导平面接触,有防止义齿下沉的作用
    E. I杆舌侧不需要设计对抗臂

  • [单选题]关于支点线的定义,正确的是()
  • A. 牙之间的连线
    B. 卡环之间的连线
    C. 固位体之间的连线
    D. 支托之间的连线
    E. 两个主要基牙上直接固位体支托的连线

  • [单选题]患者,女,66岁,右侧下颌第一、二、三磨牙缺失,医生设计右侧下颌第一、二前磨牙RPI卡环,左侧下颌第三磨牙圈形卡环。如左侧下颌第三磨牙近中舌侧倾斜.其圈形卡环的末端应位于()
  • A. 左侧下颌第三磨牙的近中舌侧
    B. 左侧下颌第三磨牙的远中邻面
    C. 左侧下颌第三磨牙的远中颊侧
    D. 左侧下颌第三磨牙近中颊侧
    E. 左侧下颌第三磨牙的远中面

  • [单选题]基托可以较大范围伸展,并且可承受较大力,并有支持稳定义齿作用的区域是()
  • A. 中性区
    B. 舌侧翼缘区后部
    C. 颊侧翼缘区
    D. 远中颊角区
    E. 上颌硬区

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